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QIANYAN
前 · 言
在全球半導體產(chǎn)業(yè)的風云棋盤上，斷供的“枷鎖”、關稅壁壘的“重錘”與自然災害的“震蕩”三重沖擊疊加，正掀起一場前所未有的系統(tǒng)性危機。這場風暴不僅動搖芯片制造根基，更在消費電子、汽車制造、人工智能等下游領域引發(fā)連鎖反應，加速重塑全球產(chǎn)業(yè)競爭格局。危機之下，國產(chǎn)半導體材料的戰(zhàn)略價值空前突顯 —— 其自主突破不僅是打破美日技術壟斷的利刃，更是破解“卡脖子”困局、掌握產(chǎn)業(yè)鏈話語權的關鍵。
01
進口依賴：中國半導體產(chǎn)業(yè)的"阿喀琉斯之踵"
半導體材料是芯片制造的物質(zhì)基石，其供應鏈穩(wěn)定性直接關乎產(chǎn)業(yè)競爭力。盡管中國半導體產(chǎn)業(yè)近年來發(fā)展迅速，但在關鍵材料領域仍深度依賴進口，美日企業(yè)主導高端市場的格局尚未打破。
數(shù)據(jù)顯示，在 22 種關鍵半導體材料中，15 個品種國產(chǎn)化率低于 20%。PSPI、光刻膠、12 英寸硅片等核心材料成為 "卡脖子" 重災區(qū)；僅有 2 種材料國產(chǎn)化率超過 40%，但高端產(chǎn)品市場仍被美日企業(yè)牢牢掌控。具體來看：作為先進半導體封裝的關鍵功能材料，國內(nèi)高端先進半導體封裝 PSPI 高端品種幾乎全部依賴進口。HD Microsystems、旭化成、住友電工、東麗、富士膠片等企業(yè)憑借深厚技術積累，在高分子材料合成工藝與性能調(diào)控、客戶資源方面占據(jù)絕對優(yōu)勢。
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02
從技術壟斷到產(chǎn)業(yè)絞殺：美日斷供的"組合拳"
在全球半導體產(chǎn)業(yè)版圖中，美日憑借技術與產(chǎn)能優(yōu)勢，揮舞斷供、出口管制大棒，精心編織封鎖網(wǎng)絡，對中國半導體材料產(chǎn)業(yè)發(fā)起系統(tǒng)性壓制，企圖以“組合拳” 實現(xiàn)從技術壟斷到產(chǎn)業(yè)絞殺。
2019 - 2025 年，美日主導的半導體材料限供事件如密集鼓點。日本政策頻出，經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)省審查管控、外匯法法令修訂，東京應化、信越化學等企業(yè)積極配合；美國也發(fā)布出口管制新規(guī)推波助瀾。從 2019 年對韓出手，到后續(xù)針對中國，在光刻膠、PSPI、電子化學品、第三代半導體等材料領域不斷設障，時間連貫、手段層層升級。
這些限制措施如巨石投入半導體產(chǎn)業(yè)湖面，激起千層浪。生產(chǎn)端，企業(yè)原料告急、產(chǎn)能跳水、成本高企；研發(fā)路，先進制程受阻、新興領域受挫；安全觀，供應鏈隱患盡顯。但壓力之下也催生變革動力，各國愈發(fā)重視自主可控，加速本土研發(fā)，培育供應商，推動產(chǎn)業(yè)供應鏈生態(tài)重構，在危機中尋找突圍新機。
03
天災雪上加霜：供應鏈地域集中的致命風險
2019 - 2024 年期間，自然災害頻繁侵襲，對日本半導體產(chǎn)業(yè)及相關領域造成顯著沖擊。2019 年臺風 “飛燕” 登陸，村田制作所等企業(yè)工廠關閉，供貨受阻，交通癱瘓影響產(chǎn)品運輸，車企工廠也被迫暫停作業(yè)。此后幾年，日本本土多次發(fā)生地震，信越化學、村田制作所等企業(yè)深受其害，光刻膠、硅片等關鍵材料供應中斷，不僅讓半導體產(chǎn)業(yè)雪上加霜，還加劇了汽車芯片等全球缺貨狀況。2024 年美國颶風 “海倫妮” 也波及半導體上游基礎材料供應，突顯產(chǎn)業(yè)供應鏈的脆弱性。
當前，富士山進入“噴發(fā)待命” 狀態(tài)，與本世紀 30 年代南海海槽特大地震疊加風險劇增，且南海海槽大地震發(fā)生概率已提升至80%。一旦災害疊加發(fā)生，日本從沖繩到福島廣大區(qū)域都可能受災。過往災害已對半導體產(chǎn)業(yè)造成嚴重影響，此次疊加災害破壞力將遠超以往，極可能重創(chuàng)日本半導體材料產(chǎn)業(yè)，導致全球供應鏈出現(xiàn)長達數(shù)年的中斷。這不僅嚴重威脅日本相關產(chǎn)業(yè)安全，也給依賴日本半導體材料的全球產(chǎn)業(yè)鏈帶來巨大危機，防范應對已迫在眉睫。
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04
關稅：美國的"貿(mào)易絞殺戰(zhàn)"
2024 年 12 月至 2025 年 4 月間，美國圍繞半導體領域?qū)θA政策動作頻繁，旨在遏制中國半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展。2024 年 12 月，美國商務部工業(yè)與安全局（BIS）將 140 家中國半導體相關公司列入 “實體清單”，實施 “長臂管轄”，限制中國獲取 HBM 先進技術，眾多中國半導體設備和工具制造商難以通過合法渠道獲得美國高端產(chǎn)品，在技術、設備、材料獲取上困難重重，發(fā)展嚴重受阻。
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2025 年 4 月，美國先對中國輸美半導體相關商品加征 “對等關稅”，涉及設備、材料領域，硅晶圓、電子特氣、光刻膠等進口材料關稅提升，企業(yè)采購成本增加，依賴美國材料的企業(yè)供應鏈波動。同月，美國海關與邊境保護局又豁免半導體相關類別商品進口稅率，關稅回到加征前水平，雖暫時緩解企業(yè)關稅壓力，但政策的不確定性使企業(yè)難以制定長期穩(wěn)定發(fā)展策略。
05
國產(chǎn)半導體材料逆襲
在全球半導體產(chǎn)業(yè)遭遇美日斷供扼喉、天災撕裂供應鏈、關稅擠壓成本的三重暴擊下，國產(chǎn)半導體材料正以“政策驅(qū)動 + 技術攻堅 + 生態(tài)協(xié)同”的組合拳突圍 —— 這不僅是技術突破戰(zhàn)，更是關乎產(chǎn)業(yè)鏈自主可控的逆襲之戰(zhàn)。國家集成電路基金三期 500 億錨定光刻機產(chǎn)業(yè)鏈“卡脖子”環(huán)節(jié)，從政策端為材料自主化托底；科華微電子、南大光電等企業(yè)在高端光刻膠領域?qū)崿F(xiàn)技術跨越，波米科技 PSPI 與下游頭部企業(yè)達成戰(zhàn)略合作，推動核心材料從進口依賴向自主供給躍遷。
更關鍵的是，中芯國際開放產(chǎn)線聯(lián)合研發(fā)、華為海思推行雙供應商制度，全產(chǎn)業(yè)鏈以“敢用、愿用、多用”的信任姿態(tài)，為國產(chǎn)材料打通從實驗室到量產(chǎn)線的“最后一公里”。當全球供應鏈動蕩催生替代窗口，國產(chǎn)材料正通過政策賦能、技術突圍與生態(tài)協(xié)同的共振，在先進制程與核心領域加速擴張。這場逆襲的本質(zhì)，是中國半導體產(chǎn)業(yè)以自主可控為基石，打破外部封鎖、重塑競爭格局的必然選擇—— 唯有掌握材料話語權，方能在全球產(chǎn)業(yè)鏈重構中筑牢“中國芯”的根基。